英伟达 Vera Rubin 架构在 2026 年 10 月 12 日迎来开放动作：在圣何塞举行的开放计算项目（OCP）全球峰会上，英伟达宣布把 Vera Rubin 的机架与计算托盘设计通过 MGX 架构贡献给 OCP，并与多家厂商一起发布 AI 工厂的设施与电网开放规格。AI 工厂正从兆瓦级涨到吉瓦级，英伟达要的不只是卖芯片，而是把机架、供电、冷却和网络的接口标准定下来。
MGX 1.2：单柜 250kW，液冷和供电接口标准化
更新后的 MGX 1.2 规格面向 Vera Rubin 级别的 AI 工厂，加入机架级盲插液冷、可互操作的机架互连和一条为高功率系统设计的 5000A 液冷母线，支持原生 19 英寸设备和更高密度机架，单柜部署功率最高 250kW。计算托盘改成无风扇液冷设计，供电与冷却接口统一，组装、测试和现场维护时间随之缩短。英伟达还给出 Vera CPU 机架的设计规格：它不跑大模型训练，而是为智能体时代的工具调用、任务编排和沙箱执行准备的，适合和 Vera Rubin NVL72 这类训练、推理主力分工。
设施与电网标准：AMD、Google、Meta、微软一起署名
硬件之外，英伟达与 AMD、Google、Meta 共同发布了开放数据中心规格 v0.7，把下一代 AI 工厂的供电架构、冷却设施和物理布局写成统一蓝图；Google、Meta、微软和英伟达另行发布了电网韧性规格，要求大规模 AI 基础设施在电网扰动时保持连接、自动响应，并在两秒内恢复到接近满载。英伟达同时为 DSX AI 工厂平台开源了新组件，包括自动配置网络的 Config Manager、上线前用真实负载压测集群的 Cluster Readiness Engine，以及机架管理和裸金属部署工具。
网络侧：Meta 采用 Spectrum-6，USFP 光模块定新规格
Meta 宣布采用英伟达 Spectrum-6 以太网交换芯片建设更大的 Vera Rubin AI 工厂：Spectrum-6 提供 102.4Tb/s 交换容量，是上一代 Spectrum-4 的两倍，Meta 基于它做的交换机将装进自家 100T 液冷机架，支撑超过 10 万块 GPU 的智能体工厂。另一项是英伟达与思科提出的新型光模块规格 USFP：在与现有 OSFP 相近的体积里做到每通道 400Gb/s，规划 16 通道起步、后续扩展到 32 通道，带宽密度是传统 200G 光模块的四倍，能效约高 1.3 倍，并联合 TE Connectivity 与 Amphenol 推进多厂商供货。对建厂方来说，这些开放规格降低了被单一供应商锁死的风险；但标准由谁主导，长期仍决定生态的话语权，后续要看各家伙伴按 MGX 图纸出货的速度。
