USFP 光模块规范在 2026 年 10 月 12 日由英伟达与思科在 OCP 期间联合发布，全称 Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable，目标是把以太网 AI 织网的单通道速率从 200Gb/s 推到 400Gb/s。两家公司给出的对比数字是：相对 200Gb/s 单通道光模块，USFP 的带宽密度达到 4 倍，每比特功耗效率提升约 1.3 倍。这次发布的是规范与合作计划，不是已经量产的模块，首批产品的时间表没有公布。
为什么先动的是光模块形态
AI 集群扩容时，交换机端口先不够用。端口密度到顶后，只能再叠一层交换层级，多一层就多一份延迟、功耗和光链路成本。USFP 的思路是在不推翻可插拔部署模式的前提下同时翻倍两件事：单通道带宽翻倍，单个模块里的通道数也翻倍。首批规划的模块在 OSFP 大小的外形里装 16 条全双工通道，同时适配交换机和 SuperNIC，之后可扩到 32 条以上；按这一形态，系统总容量最高可达 12.8Tb/s，能连接更多 1.6Tb/s 端点而不必增加网络层级。可插拔形态对运维还有一层好处：单个模块故障可以现场更换，不必整台交换机停机返厂，这也是它没有激进改走共封装路线的原因之一。
生态先行：连接器厂商已经入局
光模块规范能不能成，取决于是否多源供应。英伟达与思科这次拉上了 TE Connectivity 和 Amphenol 两家连接器厂商共建硬件生态，信号是 USFP 想做成行业通用的形态，而非某一家的私有接口。对正在规划下一代 AI 工厂的团队，这意味着选型时要多问一句：交换机与网卡厂商的 USFP 路线图到哪一步、首批模块何时送样、与现有 OSFP 库存如何过渡。在样品落地前，它还不构成采购决策，只构成规划变量。
